【打破进口垄断|凡戈科技EpoSemi 环氧AB胶实现芯片制样关键材料国产突围，完美应对美国发起的关税战】

行业长期痛点聚焦：

■ 芯片切片制样（cross-section/TEM、FIB样品前处理）长期依赖美国EpoxyBond 110胶

■ 进口产品交期长，采购成本高

■ 使用方需备3-6个月安全库存

■ 中美关税战加征125%关税，大大提高成本并加剧供应链风险

■ 技术壁垒导致行业面临断供危机

国产化突破：

历时5年技术攻关，凡戈科技成功研发EpoSemi 环氧AB胶，经过行业权威用户大批量多应用场景验证，其性能指标全面对标美国Epoxybond 110胶，现正式开启国产替代新时代！

 产品核心优势：

✦ 超低粘度：流动性极佳，非常有利于微孔等场景的渗透，完美填充保护

✦ 快速固化：100℃/30min快速完全固化，无气泡，清晰观察样品微观结构

✦ 超高硬度：100℃/30min即可达到85D+硬度，完美支撑与保护芯片内部结构

✦ 化学耐受：具有超强耐腐蚀能力

✦ 操作简单：10:1黄金配比实现精准控制

EpoSemi典型应用场景：

◈ 芯片cross-section切片样品制备

◈ 电子显微镜（TEM/FIB）样品制备

◈ 先进PCB微孔填充

◈ 材料科学中样品的预涂封装与层叠粘接

◈ 工业精密部件微米级粘接

◈ 及其它所有微电子样品镶嵌

价值承诺：

√ 交期缩短80%（常规订单7个工作日交付）

√ 成本降低30%+（含关税节省155%+）

√ 专属技术团队驻场支持

√ 免费样品测试

产品简介：EpoSemi是一款坚硬、快速固化、双组分的环氧胶。具有极低粘度、中高温快速固化、长适用期、高粘接力等特点；其固化物保持良好的强度、拉伸韧性和优异的粘结性。混合比A:B=10:1（重量比），在100°C（加热板）下30分钟内无气泡固化。

 EpoSemi 可以用刷子或滴管涂布。它对许多不同类型的材料（包括金属、硅、陶瓷、玻璃和大多数塑料）具有优异的附着力.

推荐固化工艺：100℃/30min ,可具体工艺根据实际使用进行调整

储存条件：在不使用时保持容器密封，不要在40°C以上储存。在室温下储存的保质期为一年，无需冷藏。

联系方式：

凡戈材料科技（上海）有限公司 

电话：021-54220305

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